2026-02-13
台灣 PCB 產業供應鏈：從材料到組裝的全球樞紐
- AI 產能紅利：20 層以上高階板由金像電與台光電主導。
- 玻璃基板商用：預計 2026 年成為高階封裝新標竿，台玻與欣興領跑。
- 地緣政治布局：台廠「泰國聚落」成形（如泰鼎、欣興、金像電），確保美系客戶下單安全。
📑 台灣 PCB 產業供應鏈：從材料到組裝的全球樞紐
一、 上游：基礎材料與設備 (Materials & Equipment)
1. 銅箔基板 (CCL)：PCB 的靈魂
- 關鍵台廠：
- 台光電 (2383)：全球無鹵素基板龍頭。
- 聯茂 (6213)：伺服器與網通基板大廠。
- 台燿 (6274)：高速高頻傳輸基板領先者。
- 全球關係與客戶：
- NVIDIA：台光電為其 AI 伺服器 (OAM/UBB) 核心供應商。
- Intel / AMD：聯茂與台燿主攻新一代伺服器平台（Eagle Stream/Genoa）。
- Cisco：網通交換器基板主要由聯茂供應。
2. 銅箔、玻纖布與樹脂
- 關鍵台廠：
- 台玻 (1802)：提供超薄玻璃基板及玻纖布。
- 富喬 (1815)：高階玻纖布製造商。
- 金居 (8358)：特殊銅箔供應商。
- 全球關係與客戶：
- 高階伺服器供應鏈：金居之低損耗銅箔為美系雲端大廠 (CSP) 必備材料。
- CCL 龍頭體系：富喬與台光電、台燿緊密配合，供應低介電 (Low Dk) 材料給高速運算終端。
3. 次世代材料：玻璃基板 (Glass Core Substrate) 🚀
- 關鍵台廠：
- 台玻 (1802)：提供基礎玻璃載體。
- 群創 (3481) / 友達 (2409)：投入面板級封裝 (FOPLP)。
- 欣興 (3037)：投入玻璃基板後段線路開發。
- 全球關係與客戶：
- Intel：玻璃基板技術的主要推手，欣興與台玻為其核心研發夥伴。
- NVIDIA：評估於未來封裝架構中導入玻璃基板，台廠設備與材料商正積極送樣。
4. 生產設備
- 關鍵台廠：
- 志聖 (2467)：壓膜與烘烤設備。
- 大量 (3167)：PCB 鑽孔與加工設備。
- 群翊 (6664)：塗佈與乾燥設備。
- 全球關係與客戶：
- 台積電 (TSMC)：志聖進入先進封裝設備供應鏈（如 CoWoS）。
- 牧德 (3563)：與大量科技合作，提供光學檢測 (AOI) 方案給全球載板廠。
二、 中游：電路板製造 (Manufacturing)
1. IC 載板 (Substrate)
- 關鍵台廠（載板三雄）：
- 欣興 (3037)：ABF 載板全球龍頭。
- 南電 (8046)：網通與車用載板指標。
- 景碩 (3189)：BT 與 ABF 載板均衡布局。
- 全球關係與客戶：
- NVIDIA：欣興為其 AI 晶片載板的一線供應商。
- Intel：長期合作夥伴，南電與欣興均為其處理器載板核心。
- NXP / Infineon：南電與景碩在車用電子封裝有深度合作。
2. 高階 HDI 與多層板
- 關鍵台廠：
- 華通 (2313)：HDI 技術龍頭。
- 金像電 (2368)：全球伺服器 PCB 板王。
- 燿華 (2367)：車用與低軌衛星板。
- 全球關係與客戶：
- SpaceX (Starlink)：華通為全球星鏈計畫最大 PCB 供應商。
- Amazon (Project Kuiper)：華通亦入列其低軌衛星供應鏈。
- Dell / HP / Supermicro：金像電供應其超過 60% 的伺服器主板。
3. 軟板 (FPC)
- 關鍵台廠：
- 臻鼎-KY (4958)：全球 PCB 產值第一。
- 台郡 (6269)：高階軟板供應。
- 全球關係與客戶：
- Apple：臻鼎與台郡為 iPhone、iPad、MacBook 之核心軟板供應商。
三、 下游：打件與組裝 (PCBA & EMS)
- 關鍵台廠：鴻海 (2317)、廣達 (2382)、緯創 (3231)、台達電 (2308)。
- 全球關係與客戶：
- NVIDIA GB200：鴻海、廣達為主導廠商，直接決定其採購的 PCB 品牌。
- Microsoft / Google：資料中心建置由台系 EMS 廠直接與台系 PCB 中游對接。
四、 2025-2026 核心動能
- AI 產能紅利：20 層以上高階板由金像電與台光電主導。
- 玻璃基板商用：預計 2026 年成為高階封裝新標竿，台玻與欣興領跑。
- 地緣政治布局：台廠「泰國聚落」成形（如泰鼎、欣興、金像電），確保美系客戶下單安全。
🔗 資料來源與延伸閱讀