記憶體、矽光子、FOPLP、PCB、低軌衛星構成了一個閉環。在閱讀時，建議您可以遵循以下觀察脈絡：

• 短期動能：看記憶體價格走勢與 PCB 拉貨潮（反映當季營收）。
• 中期展望：看低軌衛星與 800G 光模組的滲透率（反映 2025 成長）。
• 長期佈局：看矽光子 CPO 與玻璃基板的認證進度（反映 2026 爆發點）。

本報告內容係基於 2025 年市場觀測數據整理，僅供產業研究與學術探討之參考。

隨著 SpaceX (Starlink)、Amazon (Project Kuiper)、Eutelsat OneWeb 等巨頭展開大規模部署，低軌衛星不再只是備援通訊，而是成為全球 AI 算力網路的一環。

• ⚡ 趨勢 1｜V3 規格升級
  SpaceX 二代衛星規格升級至 V3，增加雷射鏈路（Laser Inter-satellite Links）比例，對射頻元件與散熱要求更高。
• 🧠 趨勢 2｜AI 太空運算
  馬斯克提出「太空邊緣運算」構想，將伺服器送上軌道，帶動更高階的電源管理與抗輻射元件需求。
• 📈 趨勢 3｜產值爆發
  預計 2025 年全球衛星產業產值將突破 3,500 億美元，台灣供應鏈受惠於「非紅供應鏈」趨勢，成為全球首選合作夥伴。

FOPLP 是將晶片重新分布在大型矩形基板（如 600mm x 600mm）上進行封裝，而非傳統的 12 吋晶圓。

• 高效率：面積利用率 > 95%，單次封裝晶片數量提升數倍。
• 薄型化：無須載板（Substrate-less），符合 AI 晶片「輕薄、高效、低延遲」需求。
• 低成本：規模化後成本有望比傳統載板封裝降低 20%~30%。

全球 DRAM 與 NAND Flash 市場高度集中，前三大廠合計市佔率超過 70%，其技術發展決定了整體供應鏈的漲跌節奏。

隨著 AI 算力需求每 3-4 個月翻倍，傳統電子訊號傳輸已面臨「傳輸損耗大」與「散熱難」的極限。矽光子技術將「電轉光」，並透過 CPO (共同封裝光學) 將光學元件與電性晶片封入同一個模組，是實現 1.6T 以上超高速傳輸的唯一路徑。

1. AI 產能紅利：20 層以上高階板由金像電與台光電主導。
2. 玻璃基板商用：預計 2026 年成為高階封裝新標竿，台玻與欣興領跑。
3. 地緣政治布局：台廠「泰國聚落」成形（如泰鼎、欣興、金像電），確保美系客戶下單安全。

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