隨著 AI 算力需求每 3-4 個月翻倍，傳統電子訊號傳輸已面臨「傳輸損耗大」與「散熱難」的極限。矽光子技術將「電轉光」，並透過 CPO (共同封裝光學) 將光學元件與電性晶片封入同一個模組，是實現 1.6T 以上超高速傳輸的唯一路徑。
為什麼需要矽光子與 CPO
隨著 AI 算力需求每 3-4 個月翻倍，傳統電子訊號傳輸已面臨「傳輸損耗大」與「散熱難」的極限。矽光子技術將「電轉光」，並透過 CPO (共同封裝光學) 將光學元件與電性晶片封入同一個模組，是實現 1.6T 以上超高速傳輸的唯一路徑。
全球與台灣 CPO 供應鏈關鍵環節
矽光子是一個高度全球協作的產業，美國大廠定義規格，台灣大廠落實生產。
- 晶片設計與標準制定 (國外龍頭)
- Broadcom (AVGO-US)：全球 CPO 領先者，其 Tomahawk 系列交換器晶片是 CPO 技術的核心載體。
- NVIDIA (NVDA-US)：透過 NVLink 推進光通訊整合，主導高速運算晶片與光學介面的標準。
- Marvell (MRVL-US)：專攻光收發器控制晶片 (DSP)，在 800G 與 1.6T 領域4.與台廠模組廠深度綁定。
- Intel (INTC-US)：最早投入矽光子研發的 IDM 廠，擁有自己的光收發模組生產與 TGV 技術。
- 核心封裝與測試 (台灣強項)
- 台積電 (2330)：主導 COUPE 封裝平台，將光學與電學晶片垂直整合。
- 上詮 (3363)：負責光纖引線 (Fiber Attachment)，將光訊號引進台積電的封裝體內。
- 鴻勁 (7769)：提供 CPO 專用分選機，確保光電整合後的模組品質。
核心光源與光學濾鏡 (MOCVD & Filter) 🚀
這是光電轉換的起點，對於波長準確度要求極高。
- 聯亞 (3081)：台灣磊晶龍頭，為 Intel 與 NVIDIA 供應 InP（磷化銦）磊晶片（雷射光源）。
- 統新 (6452)：光通訊濾光片大廠。專攻高階薄膜濾光片 (TFF)，是 WDM (波分複用) 系統中區分不同頻譜訊號的關鍵。
- 東典光學 (6588)：高階光學鍍膜專家。提供 DWDM (密集波分複用) 所需之超窄頻濾光片，已切入雲端資料中心供應鏈。
- 惠特 (6706)：負責光源點測，確保光源穩定度。
- 交換器與系統集成 (System Level)
- 智邦 (2345)：全球交換器龍頭，與 Broadcom 合作密切，率先投入 800G 與 1.6T CPO 交換器開發。
- 嘉基 (6715)：高階光纖連接器大廠，專攻 CPO 所需的高密度光連接技術。
- 光收發模組與傳輸系統 (中下游) 🚀
- 前鼎 (4908) / 華星光 (4979) / 光聖 (6442)：承接美系 CSP 廠 (Amazon, Microsoft) 的模組訂單，受惠於 800G 升級潮。
- 聯光通 (4903)：光通訊設備與工程資深大廠。專注於光纖光纜與通信網路設備，隨著 AI 資料中心建置需求增加，提供光通訊系統整合與傳輸解決方案。
- 星通 (3025)：提供 MCC 關鍵通訊解決方案，切入 AI 專網傳輸。
- 散熱與測試設備 (Support System)
- 奇鋐 (3017) / 雙鴻 (3324)：開發液冷 (Liquid Cooling) 技術，解決 CPO 模組的高發熱問題。
- 旺矽 (6223)：提供「電信號 + 光訊號」同時檢測的探針台。
資料來源與延伸閱讀
- 濾光片技術
- 聯光通動態
- 交換器與系統
- 前鼎動態