Ray Sin Learning notes

記憶體、矽光子、FOPLP、PCB、低軌衛星構成了一個閉環。在閱讀時，建議您可以遵循以下觀察脈絡：

• 短期動能：看記憶體價格走勢與 PCB 拉貨潮（反映當季營收）。
• 中期展望：看低軌衛星與 800G 光模組的滲透率（反映 2025 成長）。
• 長期佈局：看矽光子 CPO 與玻璃基板的認證進度（反映 2026 爆發點）。

本報告內容係基於 2025 年市場觀測數據整理，僅供產業研究與學術探討之參考。

隨著 SpaceX (Starlink)、Amazon (Project Kuiper)、Eutelsat OneWeb 等巨頭展開大規模部署，低軌衛星不再只是備援通訊，而是成為全球 AI 算力網路的一環。

• ⚡ 趨勢 1｜V3 規格升級
  SpaceX 二代衛星規格升級至 V3，增加雷射鏈路（Laser Inter-satellite Links）比例，對射頻元件與散熱要求更高。
• 🧠 趨勢 2｜AI 太空運算
  馬斯克提出「太空邊緣運算」構想，將伺服器送上軌道，帶動更高階的電源管理與抗輻射元件需求。
• 📈 趨勢 3｜產值爆發
  預計 2025 年全球衛星產業產值將突破 3,500 億美元，台灣供應鏈受惠於「非紅供應鏈」趨勢，成為全球首選合作夥伴。