Ray Sin Learning notes

一、 技術協作地圖 (全球原廠與台廠聯動)

核心環節	技術焦點	關鍵參與者 (國外原廠/台廠動能)	關聯性說明
資料運算	HBM / DDR5	(美) 美光、(韓) SK海力士、南亞科、威剛	提供 AI 模型運算所需的超高頻寬與容量。
訊號傳輸	矽光子 (CPO)	(美) Broadcom、台積電、上詮、統新、聯光通	解決電訊號傳輸損耗，是交換器升級 1.6T 的關鍵。
封裝製程	FOPLP / 玻璃基板	(美) Intel、群創、力成、鈦昇、悅城	提升晶片封裝效率並降低成本，玻璃基板提供更佳熱平整度。
物理連結	高階 PCB / 載板	(美) NVIDIA (OAM)、欣興、臻鼎、台燿、聯茂	所有晶片與光學模組的物理載體，需滿足耐高熱與低損耗。
外網通訊	低軌衛星 (LEO)	(美) SpaceX、(美) Amazon、昇達科、華通	將 AI 算力延伸至全球終端，實現太空邊緣運算。

二、 跨領域關鍵廠商 (關鍵樞紐)

有些廠商具備跨領域的地位，是觀察整體產業健康度的領先指標：

1. 台積電 (2330)：
   1. 封裝層面：主導 CoWoS 與 FOPLP 進程。
   2. 光學層面：推動 COUPE 平台實現 CPO 商業化。
2. 鴻海集團 (2317)：
   1. 系統層面：從伺服器組裝到低軌衛星發射皆有參與。
   2. 零組件：旗下如臻鼎 (PCB)、鴻勁 (測試設備) 深度參與供應鏈。
3. 智邦 (2345)：
   1. 光通訊：交換器規格制定的領頭羊。
   2. CPO：直接定義 800G/1.6T CPO 產品架構。

三、 總結與建議

記憶體、矽光子、FOPLP、PCB、低軌衛星構成了一個閉環。在閱讀時，建議您可以遵循以下觀察脈絡：

• 短期動能：看記憶體價格走勢與 PCB 拉貨潮（反映當季營收）。
• 中期展望：看低軌衛星與 800G 光模組的滲透率（反映 2025 成長）。
• 長期佈局：看矽光子 CPO 與玻璃基板的認證進度（反映 2026 爆發點）。

本報告內容係基於 2025 年市場觀測數據整理，僅供產業研究與學術探討之參考。