FOPLP 是將晶片重新分布在大型矩形基板（如 600mm x 600mm）上進行封裝，而非傳統的 12 吋晶圓。
- 高效率：面積利用率 > 95%，單次封裝晶片數量提升數倍。
- 薄型化：無須載板（Substrate-less），符合 AI 晶片「輕薄、高效、低延遲」需求。
- 低成本：規模化後成本有望比傳統載板封裝降低 20%~30%。
一、 技術定義與核心優勢
FOPLP 是將晶片重新分布在大型矩形基板（如 600mm x 600mm）上進行封裝，而非傳統的 12 吋晶圓。
- 高效率：面積利用率 > 95%，單次封裝晶片數量提升數倍。
- 薄型化：無須載板（Substrate-less），符合 AI 晶片「輕薄、高效、低延遲」需求。
- 低成本：規模化後成本有望比傳統載板封裝降低 20%~30%。
二、 核心技術開發商 (The Developers)
目前 FOPLP 領域由面板廠、封測廠 (OSAT) 及半導體龍頭角逐。
1. 面板廠轉型
- 群創 (3481)：台灣 FOPLP 先驅，將舊有 3.5 代面板產線轉型，已獲歐美 IDM 大廠認證。
- 友達 (2409)：以玻璃基板為基礎，鎖定車用與高效能運算 (HPC)。
2. 專業封測廠 (OSAT)
- 力成 (6239)：擁有全球首條自動化 FOPLP 線，與 Intel 密切合作。
- 日月光投控 (3711)：透過 VIPack 平台提供方案，主攻 AI 伺服器晶片。
3. 半導體領導廠
- 台積電 (2330)：研發「矩形基板封裝」，預計 2026-2027 年商用。
三、 FOPLP 設備與材料供應鏈 (The Equipment & Materials)
1. 雷射加工與 TGV 技術 (Laser & TGV)
- 鈦昇 (8027)：玻璃基板聯盟領頭羊。發起「E-Core 玻璃基板供應商大聯盟」，掌握關鍵 TGV 雷射加工技術。
- 東捷 (8064)：群創核心夥伴。專攻雷射剝離 (Laser Debond) 與 TGV 雷射鑽孔設備。
2. 玻璃薄化與拋光 (Glass Processing)
- 悅城 (6405)：玻璃薄化專家。掌握高階化學薄化與物理拋光技術，解決玻璃基板在極薄化過程中的平整度問題，是 TGV 製程的前置關鍵，已切入玻璃基板大聯盟。
3. 精密對準與光學檢測 (Imaging & AOI)
- 晶彩科 (3535)：提供高階 AOI 檢測設備，專攻面板級封裝缺陷檢測。
- 大量 (3167) / 牧德 (3563)：合作開發大型面板高精度檢測設備。
4. 關鍵封裝材料 (Materials)
- 鑫科 (3663)：供應 FOPLP 金屬濺鍍靶材，負責 RDL（重新分布層）金屬化製程。
- 天虹 (6937)：提供 PVD 與 ALD 沉積設備。
5. 塗佈與自動化 (Coating & Automation)
- 志聖 (2467) / 均豪 (2440) / 均華 (6640)：G2C 聯盟，提供壓膜烘烤與高精度晶片挑揀機。
四、 2025-2026 全球關係圖譜
- Intel / NVIDIA：推動玻璃基板技術，悅城與鈦昇聯盟成員正積極對接 Intel 玻璃載板需求。
- AI 伺服器：隨晶片面積擴大，FOPLP 提供更佳的散熱與訊號傳輸路徑。
🔗 深度資料來源與技術參考
1. 廠商動態與技術驗證
- [經濟日報] 悅城玻璃薄化技術大突破，攜手鈦昇搶進 Intel 玻璃基板供應鏈
- [Digitimes] 東捷 TGV 雷射技術：引領 AI 玻璃基板封裝新趨勢
- [工商時報] 鑫科、晶彩科受惠 FOPLP 拉貨動能，2025 年營運看旺
- [MoneyDJ] 鈦昇領軍 E-Core 聯盟，串聯悅城、辛耘進軍半導體先進封裝
2. 產業深度研報與官方文件
- [永豐金證券] FOPLP 懶人包：一次看懂封裝技術革命
- [群創光電] Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) 官方技術說明
- [先探投資週刊] FOPLP 國家隊：雷射、檢測與玻璃薄化商機全解析